전자기기 소형화 요구 충족, 단락 처리 필요없는 공간절약형 제품
일본의 스테인리스(STS) 압연 전문업체인 일본금속은 15일 표면 절연 저항성이 높은 STS강 ‘FI finish(Fine Insulation finish)’를 개발했다고 발표했다.
스테인리스 표면에 절연 저항을 갖는 무기피막(막 두께 0.5~1㎛)을 프리코팅하는 것으로, 고객의 제조공정에서 절연처리 필요가 없어져 환경부하 저감이 가능해진다.
최근 스마트폰이나 게임 콘솔과 같은 전자기기에서 소형화와 저밀도 디자인 요구가 커지고 있는 가운데 전도성 부품과 접촉하는 지점에 절연 테이프나 수지 복합재를 설치해 단락(Short circuits)을 피해 왔다. 이는 비용 상승과 함께 소형화와 프로파일 설계를 제한해 왔다.
이에 일본금속은 자체적으로 ‘FI finish’를 개발, 표면처리를 위한 후처리가 필요없어 공정 간소화, 생산성 향상, 고객 비용 절감을 가능케 해준다. 고객의 현장에서 단락 처리가 필요 없는 공간 절약형 제품이다. 특히 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해 자체 기준에 따라 친환경 제품으로 인증된 ‘에코 제품’이다.
‘FI finish’의 특징은 ▶높은 표면 절연저항(50㏁ 이상)을 가진 코팅 ▶코팅 내열성이 높아 최대 850℃에서도 안정적 성능을 유지 ▶무기질 코팅은 뛰어난 스크래치 저항성을 제공해 슬라이딩 부품에 적합 ▶코팅 두께는 0.5~1㎛ ▶STS강 이외 금속에도 적용 가능 등이다.
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